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西門子糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配ASM SIPLACE TWIN貼裝頭支持0402到SO,PLCC,QFP,BGA,特殊元件,裸晶片、倒裝芯片貼裝。支持生產線尾部的大型和重型元器件貼裝，還有異形元器件貼裝。
ASM X2S-C能用吸嘴或者夾爪拾取元器件。配有超過120個夾爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自動貼裝連接器和其他異形元器件。
芯片糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配TWIN貼裝頭：精確調整貼裝壓力高達70N
芯片糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配TWIN貼裝頭貼裝元器件範圍：0201 至 200 x 120 mm，最大元件高度可達到50mm
芯片糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配TWIN貼裝頭標準設備：Fine-Pitch照相機、真空傳感器、壓力傳感器、吸嘴交換器、PCB彎曲控製
芯片糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配TWIN貼裝頭選件：倒裝芯片照相機、共麵性模塊
芯片糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配TWIN貼裝頭：卡嵌（snap-in）偵測和實時3D測量
芯片糖心LOGO视频免费观看ASM X2S-C配TWIN貼裝頭新：元件重量可達300克
元件傳感器
在拾取和貼裝過程前後檢查吸嘴上元件的存在情況和高度。
貼裝頭上的數字照相機
檢查吸嘴上每個元件的位置，這種給元器件獨立成像並檢查的動作不占用任何額外的時間，這個動作在貼裝之前取件的同時完成，任何取料偏差都會被補償。
壓力傳感器
檢測元器件的貼片壓力。傳感器能夠為元件不同的拾取高度和PCB翹曲提供補償數據。
真空傳感器
檢查元件是否被正確地拾取以及貼裝。
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