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在 SMT 生產線中，“翹腳” 與 “立碑” 是兩類不同的焊接不良：翹腳指多引腳器件的個別引腳未貼緊焊盤而局部上翹；立碑則是片式元件一端被拉起、另一端仍貼焊盤而整體豎起，常稱 “曼哈頓現象”。
一、關鍵差異解讀
外觀與器件：翹腳是 “個別引腳局部上翹”，常見於多引腳器件；立碑是 “片式元件整體豎起”。
機理：翹腳多由引腳不共麵、焊膏與回流應力等導致局部未潤濕或抬起；立碑本質是兩端潤濕與熱不平衡，表麵張力差使元件繞支點旋轉立起。
影響：翹腳以虛焊 / 外觀為主；立碑通常直接開路、功能失效。
二、快速判定與改善建議
快速判定：
多引腳器件的單引腳翹起→翹腳。
片式元件直立→立碑。
改善方向：
翹腳：管控來料共麵性、優化焊膏印刷與回流曲線、控製 PCB 與夾具變形。
立碑：優化焊盤對稱性與熱設計、均勻焊膏厚度、提升貼裝精度、優化回流預熱與峰值溫度。
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