在表麵貼裝技術(SMT)中，中心偏移(Component Centering Offset)是指元器件貼裝位置與其焊盤設計中心位置之間的偏差。這種偏移可能由多種因素引起，包括設備精度、PCB製造公差、元器件公差等。

一、IPCA標準概述

IPCA(國際電子工業聯接協會)標準中關於中心偏移的要求主要體現在以下標準中：

IPC-A-610G《電子組件的可接受性》

IPC-7351B《表麵貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》

二、中心偏移的可接受標準

根據IPCA標準，中心偏移的可接受性主要取決於元器件類型和焊端/引腳類型：

（一）矩形/圓柱形無源元件(如電阻、電容)

等級 最大允許偏移

1級 50%焊端寬度或W(取較小者)

2級 50%焊端寬度或W(取較小者)

3級 25%焊端寬度或W(取較小者)

注：W為焊盤寬度

（二）翼形引腳器件(如SOIC、QFP等)

等級 最大允許偏移

1級 50%引腳寬度或W(取較小者)

2級 50%引腳寬度或W(取較小者)

3級 25%引腳寬度或W(取較小者)

（三）球形引腳器件(如BGA、CSP等)

等級 最大允許偏移

1級 25%球徑

2級 20%球徑

3級 15%球徑

（四）測量方法

IPCA標準推薦的測量方法包括：

光學測量係統(2D/3D AOI)

顯微鏡配合測量軟件

X-ray檢測(針對BGA等隱藏焊點)

測量時應以元器件焊端/引腳與焊盤的重疊部分作為評估依據。

三、影響因素及改善措施

（一）主要影響因素

糖心LOGO视频免费观看精度

PCB製造公差

焊盤設計合理性

元器件封裝一致性

工藝參數設置

（二）改善措施

定期校準貼片設備

優化焊盤設計(參考IPC-7351)

控製來料質量

優化貼裝工藝參數

實施SPC過程控製

四、特殊情況的處理

對於高可靠性要求的應用(如汽車電子、航空航天)，即使滿足IPCA 3級標準，也可能需要執行更嚴格的企業內部標準。建議針對關鍵器件製定專項控製標準。

五、記錄與追溯

IPCA標準建議對中心偏移數據進行記錄和統計過程控製(SPC)，以實現過程能力的持續改進和問題的可追溯性